2008-10-14 [资讯]Visa携手诺基亚为新一代手机打造支付应用

更多的便利和安全。”诺基亚6212经典款手机集成有近场通信(NFC)芯片组，它使手机具有类似非接触支付卡的功能，消费者只需在一个特殊的POS对卡器前晃动一下手机就可完成交易。诺基亚...

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2008-10-14 [资讯]Visa携手美国银行推出Visa移动电子汇款试行项目

多年来在移动支付方面所积累的经验，并与移动运营商和金融机构的基础设施一道，成为移动支付产业链的重要组成部分。另外手机厂商、芯片供应商、移动应用开发商、移动增值服务(也称空中下载服务，OTA—...

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2008-10-14 [资讯]Visa在纽约展示货币的未来

接触芯片技术进行的各种交易，例如轨道交通刷卡、在自动贩卖机上刷卡买东西以及在POS机上完成免签名和输入密码的快速交易等应用。Visa还通过最新的诺基亚6212 NFC手机展示了诸如购物优惠信息的获取...

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2008-10-13 [资讯]拆分工厂或许是AMD的另一个起点?

近日不堪重负的AMD公司终于拆分了其芯片生产部门，在“去工厂化”战略的指引下，AMD瞬间变成了一个更加专注于芯片设计和开发的芯片公司。遥想当年AMD公司的创始人杰里·...;化策略的深陷资金困境的AMD，那种包含极大讽刺的酸楚感顿时扑面而来，真可谓此一时、彼一时。这句名言是杰里·桑德斯于上个世纪八十年代针对新兴的无晶圆IC芯片设计公司模式提出的,强调了拥有晶圆...

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2008-10-8 [资讯]多数分析师看好AMD分拆 称将带给英特尔压力

北京时间10月8日消息，据国外媒体报道，美国知名芯片制造商AMD周二公布其制造部门分拆计划后，多数分析师随后表示，原则上看好这一分拆决定，但认为AMD今后将是机遇和风险并存：一方面是AMD可借此加大...Co.”。阿布扎比开发公司当天表示，将把所持AMD股份由8.1%增至19.3%。AMD将把芯片制造业务注入合资公司，其中包括位于德国德累斯顿市两家芯片制造厂、相关资产及知识产权。ATIC将...

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2008-10-8 [资讯]纽约时报：财务顾问公司成AMD分拆真正受益者

成立一家半导体制造公司名为“The Foundry Company”。AMD将把芯片制造业务注入合资公司，其中包括位于德国德累斯顿两家芯片制造厂、相关资产及知识产权。ATIC将向合资...开来。其它一些芯片制造商，例如只专注于芯片设计业务的ARM，一直以来业绩要比AMD好出许多。 对于投资银行和投资顾问公司而言，类似的财务工程当然具有很多的意义。但是对消费者和两家公司整体而言，分拆通常上并不...

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2008-10-8 [资讯]AMD分拆制造业务组建合资公司 预计年底完成

，将联合成立一家半导体制造公司暂时定名为“The Foundry Company”。阿布扎比开发公司同时宣布，将所持AMD股份由8.1%增至19.3%。据悉，AMD将把芯片制造...业务注入合资公司，其中包括位于德国德累斯顿两家芯片制造厂、相关资产及知识产权。ATIC将向合资公司注入21亿美元，其中14亿美元为直接投资，剩余7亿资金将用于收购AMD所持有的合资公司股份。ATIC还将...

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2008-10-8 [资讯]英特尔质疑AMD分拆方案称将积极保护专利权

，但是它们之间从来没有因为专利发生过纠纷。而现在AMD将芯片制造业务转移到了与阿布扎比ATIC成立的公司，此举可能会破坏AMD与英特尔早年达成的专利协议。穆洛伊表示，英特尔已经要求AMD公开这项协议...

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2008-10-8 [资讯]受分拆消息影响 AMD股价逆市大涨8.51%

受分拆制造业务消息的影响，AMD公司的股价周二开盘一度大涨31.44%，最终报收于4.59美元，涨幅为8.51%。周二，道琼斯指数大跌5.11%，纳斯达克指数大跌5.80%。...

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2008-10-8 [资讯]AMD分拆芯片制造业务细节 持合资公司44.4%股权

10月8日消息，AMD与阿联酋阿布扎比政府旗下的ATIC公司昨晚宣布，将联合成立一家半导体制造公司暂时定名为“The Foundry Company”。AMD将把芯片制造...

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2008-10-7 [资讯]尔必达拟量产更小芯片 或冻结50纳米工艺

10月7日消息，全球第三大PC内存芯片厂商尔必达（Elpida Memory）本周一表示，该公司将生产尺寸更小的芯片，降低芯片生产成本，而且可能因金融危机冻结一项采用新生产工艺的计划。 据国外媒体...报道称，尔必达计划今年年底前量产尺寸更小的1Gbit内存芯片。与现有芯片相比，新款芯片价格要低20%。 尔必达表示，该公司将使用现有设备生产尺寸更小的芯片，生产成本降低将有助于该公司抵御PC需求疲软...

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2008-10-6 [资讯]中芯国际公布生产计划 明年投产45和40纳米芯片

10月6日消息，中国芯片制造商中芯国际公布了该公司的生产工艺计划。中芯国际计划明年投产45和40纳米工艺的芯片。 据国外媒体报道称，中芯国际还希望2011年投产32纳米工艺的芯片，并表示该公司正在...落后与主要竞争对手——特许半导体、台积电和台联电。例如，IBM芯片联盟成员——特许半导体和三星计划明年底发售32纳米芯片。IBM的32纳米工艺采用了高K...

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2008-10-6 [资讯]国产3G二期试商用可不换号 试点后将推至全国

跟国内、国外所有的手机制造商，以及部分芯片制造商进行深入沟通，希望主流的手机企业能尽快介入TD手机的生产，尽快拿出质量好、价格又便宜的TD手机，中国移动对此将全力支持。 TD不会采取高额手机补贴和大...

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2008-10-6 [资讯]中电信启动220城市C网二期招标 一个月内完成

细致沟通，包括对中国电信铺设全国CDMA网络的系统架构建议，细分各类CDMA手机芯片解决方案，整合全球经验的工程技术沟通，以及涵盖数据业务、软件、无线互联网等的内容管理。 2007年6月至2008年6...

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2008-10-6 [资讯]通信标准研究所石友康:IP趋势下的路由器发展

任何硬件，系统端口容量可从1.28T平滑扩展到80T，满足运营商持续发展的业务需求，扩展灵活。同时，该系统贯穿绿色设计理念，采用华为自主研发的节能ASIC核心芯片，集成度高，能降低高达40%的功耗...

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