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2008-9-27 [资讯]高通携Adobe开辟Flash战场 称对手不意味障碍
,都是在讲高通自己,一次是被问到移动芯片业的整合,一次是说到了英特尔。 不久前,恩智浦、NXP和爱立信在移动芯片领域里的整合,让高通面前站起了一个更强大的竞争对手,但在阿蒙眼中,强大并不意味着障碍...
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2008-7-30 [资讯]大唐牵手戴尔微软 TD产业链日趋完善
凌、NXP等上游芯片厂商,所以业界普遍将大唐和微软、戴尔的此次合作看作TD产业链“已开始向下游完善”的明显信号。根据大唐控股提供的信息,今后TD数据卡将嵌入戴尔电脑并进行捆绑销售...
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2008-7-10 [资讯]伴侣变"芯"对手抢食 专利强权高通自吞苦果
,和2006年相比,排名提前了4位,将NXP(原飞利浦半导体公司)、飞思卡尔和Broadcom等甩在身后。最令业界玩味的是,与高通反目的诺基亚、对高通变心的三星都把目光转向了英飞凌。[NextPage撼动格局...
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2008-6-27 [资讯]Premier Farnell宣布与NXP半导体签署新协议
Premier Farnell集团日前宣布与NXP 半导体签署新的全球特许分销协议,供货产品包括NXP分立组件、逻辑器件和ARM微控制器。根据协议内容,Premier Farnell集团的区域...技术支持团队和全球技术中心将以无最低起订量要求,翌日到货的方式提供NXP最新的技术创新。随着派睿电子在中国业务的不断锐意进取,设在中国的全球技术中心将为包括中国本土电子工程师在内的全球工程师们提供...
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2008-6-24 [资讯]重组完成大唐移动抽身 外资介入有利TD发展?
采访时表示,截至目前,意法半导体并没有购买大唐移动持有的32.11%天碁科技股权。不过,意法半导体将成为天碁科技控股股东却是事实,这缘于此前不久意法半导体与恩智浦(NXP)的一项联合投资决定。据杨尘...介绍,意法半导体和恩智浦(NXP)将于今年第三季度成立一家新合资公司,这家合资公司将继承双方所有无线业务和资产,包括恩智浦旗下的无线业务资产,其中就包括其所持有的天碁科技42.7%股份。据了解,天碁...
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2008-6-23 [资讯]大唐移动退出TD时机成熟 接手企业成迷
唐移动、恩智浦半导体(NXP)和三星电子始创,摩托罗拉于2005年1月加盟成为新股东。公司注册资本4201.1 万美元。目前除大唐移动外,恩智浦持有天碁科技42.7%的股权,三星电子和摩托罗拉分别持有...
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2008-5-19 [资讯]高通手机芯片市场增长7.6% 超过德仪居榜首
.3%,英飞凌(Infineon)在手机芯片市场上的排名由2006年的第八上升至2007年的第四。恩智浦半导体(NXP)在手机芯片市场上的份额由2006年的5.6%下滑至2007年的4.8%,排名也由第三...
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2008-5-17 [资讯]手机芯片市场增长7.6% 高通超过德仪居榜首
.3%,英飞凌(Infineon)在手机芯片市场上的排名由2006年的第八上升至2007年的第四。恩智浦半导体(NXP)在手机芯片市场上的份额由2006年的5.6%下滑至2007年的4.8%,排名也由第三...
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2008-4-15 [资讯]三星电子TD研发7年投入1亿 提供5000台手机终端
方面丰收的基础则是其对于整个产业链条的关注。记者百度了一下(baidu.com)2003年1月,三星电子与拥有TD核心技术的大唐移动、飞利浦半导体(即现在的NXP半导体)共同发起成立了基于手机终端芯片...
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2008-4-1 [资讯]WiMedia联盟将上海IDF上推动无线USB应用
, HP, Intel, Kodak, NXP, Samsung Electronics, Sony, STMicroelectronics, Staccato Communications...
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2008-2-27 [资讯]近场通信技术拓展电信智能卡应用
式,支持匮电工作模式。目前已有Inside公司可提供商用产品,NXP公司也将于2007年底提供此类芯片组。SIM卡 为保证SIM 卡上交易应用的安全性以及交易应用的空中下载,按照Global...
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2008-1-7 [资讯]08年半导体市场10大预测 中芯或被并购
7. 飞思卡尔将分拆,英飞凌、NXP和ST是潜在买家 8. AMD私有化,或被IBM收购部分股份 9. Micron将走上私有化道路,或存储芯片部门与Qimonda合并...
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2007-10-17 [资讯]最快3G单芯片问世 下载速度7.2M上传5.8
(ST)以及恩智浦(NXP)仍然位居前列,其中3G手机芯片市场主要为德州仪器和高通所把控。博通目前已经有所突破,成为诺基亚和三星电子两家最大手机制造商的供货商。 截至今年6月底,全球WCDMA...
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2007-9-22 [资讯]黑手机之父联发科上半年大赚35亿元
的全解决方案,在中低端多媒体手机市场大获成功,侵蚀了德州仪器、英飞凌和NXP等老牌厂商的份额。 由于联发科的方案大大降低了手机生产的门槛,终端厂商甚至只需要设计外壳等技术含量不高的部件即可推出...
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2007-7-6 [资讯]展讯通信错位:3G第一股盈利要靠2G
,市场出现了大量中小规模手机设计公司,这更进一步拉低了手机制造的技术门槛。 去年年末一份出自投行美林的报告显示,联发科、德州仪器(TI)、展讯、ADI和NXP分列2006年中国大陆手机基带芯片市场前5...
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